SAI LẦM THƯỜNG GẶP TRONG VERIFICATION

SAI LẦM THƯỜNG GẶP TRONG VERIFICATION

Chào các bạn, sau vài tuần chia sẻ về các chủ đề kỹ thuật, tuần này cùng mình và Học Vi Mạch Cùng ICTC đổi không khí một chút, cùng nhìn lại những sai lầm thường gặp của người mới khi bắt đầu với Verification. Hầu hết những ai mới bắt đầu với Design...
Bạn thích làm Standard Cell Layout hay Physical Design hơn?

Bạn thích làm Standard Cell Layout hay Physical Design hơn?

Mấy nay anh PD lead của Học Vi Mạch Cùng ICTC bận tapeout quá nên giờ mới rãnh viết bài lại. Mời các bạn cùng theo dõi nhé  — Trong buổi đầu tiên của lớp PD, khi hỏi vài câu làm quen, mình thấy khá nhiều bạn chưa phân biệt được hai khái niệm về...
Việt Nam Có Nên Phát Triển Advanced Packaging?

Việt Nam Có Nên Phát Triển Advanced Packaging?

Khi tốc độ thu nhỏ transistor theo định luật Moore ngày càng chậm lại, ngành công nghiệp bán dẫn đang dịch chuyển trọng tâm từ làm chip nhỏ hơn sang kết nối chip thông minh hơn. Và advanced chip packaging (đóng gói chip tiên tiến) nổi lên như mộ lĩnh vực quan trọng...
Chip silicon siêu mỏng tích hợp 60.000 điện cực là bước đột phá trong công nghệ BCI nhờ khả năng thu nhận tín hiệu độ phân giải cao với mức độ xâm lấn tối thiểu.

Chip silicon siêu mỏng tích hợp 60.000 điện cực là bước đột phá trong công nghệ BCI nhờ khả năng thu nhận tín hiệu độ phân giải cao với mức độ xâm lấn tối thiểu.

Một nhóm nghiên cứu liên ngành đến từ Columbia, Stanford, Penn và NewYork Presbyterian, dưới sự dẫn dắt của Ken Shepard, đã phát triển một con chip silicon siêu mỏng, có thể trượt vào giữa hộp sọ và bề mặt não mà không cần khoan sâu hay cấy xuyên mô. Con chip chỉ nằm...