bởi huyhoang | Th7 23, 2025 | Bản Tin Vi Mạch
1. TSMC rút khỏi cuộc chơi GaN – vì sao lại như vậy? Vào năm 2027, TSMC sẽ chính thức rút khỏi thị trường wafer GaN (Gallium Nitride). Đây là một động thái đầy bất ngờ, đặc biệt khi nhiều người từng tin rằng với vị thế dẫn đầu của mình trong ngành foundry, TSMC sẽ...
bởi huyhoang | Th7 22, 2025 | Đại Cương
1. Decoupling capacitor – hình ảnh quen thuộc trên mọi PCB Khi làm việc với vi điều khiển hoặc bất kỳ mạch số nào trên PCB, bạn sẽ dễ dàng nhận thấy một tụ gốm nhỏ được đặt rất gần chân cấp nguồn, nối giữa VCC và GND. Tụ này được gọi là decoupling capacitor. Mặc dù...
bởi huyhoang | Th7 21, 2025 | DV
1. Câu hỏi quen thuộc trong các buổi workshop DV Đây là một câu hỏi mà rất nhiều bạn sinh viên, đặc biệt là những bạn định hướng theo vị trí Design Verification (DV), thường đặt ra trong các buổi talkshow và workshop của ICTC – IC Training Center Vietnam. Nghe...
bởi huyhoang | Th7 21, 2025 | Khoa-Hoc-PD, PD
Ở hai bài trước, chúng ta đã tìm hiểu về thiết kế vật lý – Physical Design là gì, cũng như các bước trong quy trình thiết kế. Chắc là các bạn đã có một chút khái niệm cũng như hình dung rõ ràng hơn về công việc này rồi đúng không? Hôm nay chúng ta sẽ đổi gió một...
bởi huyhoang | Th7 20, 2025 | Bản Tin Vi Mạch
1. Cuộc Cạnh Tranh Căng Thẳng Trong Công Nghệ Tiên Tiến Nhất Hôm nay, hãy cùng ICTC – IC Training Center Vietnam tìm hiểu về cuộc cạnh tranh khốc liệt giữa hai ông lớn trong ngành bán dẫn: TSMC (Đài Loan) và Samsung Electronics (Hàn Quốc). Cả hai đều đang chạy...
