Một nhóm nghiên cứu liên ngành đến từ Columbia, Stanford, Penn và NewYork Presbyterian, dưới sự dẫn dắt của Ken Shepard, đã phát triển một con chip silicon siêu mỏng, có thể trượt vào giữa hộp sọ và bề mặt não mà không cần khoan sâu hay cấy xuyên mô. Con chip chỉ nằm áp sát vỏ não như một lớp sticker linh hoạt, giúp giảm xâm lấn và rủi ro tổn thương so với các implant thần kinh truyền thống.

Về mặt kỹ thuật, điểm nổi bật nhất là mật độ tích hợp cực cao: hơn 60.000 điện cực trên một lớp silicon mỏng cỡ sợi tóc. Hệ thống front-end analog được thiết kế nhiễu thấp, công suất nhỏ để thu các tín hiệu điện não biên độ rất yếu, đồng thời hỗ trợ tốc độ lấy mẫu cao hơn nhiều thế hệ trước. Dữ liệu được truyền không dây với băng thông đủ lớn để phục vụ các thuật toán AI giải mã tín hiệu thần kinh theo thời gian thực.

Nhờ đó, con chip có thể chuyển các mẫu tín hiệu mờ và nhiễu thành ý định rõ ràng của não bộ. Ứng dụng trước mắt tập trung vào y sinh như phục hồi vận động, hỗ trợ giao tiếp cho bệnh nhân mất khả năng nói, hay theo dõi và dự đoán cơn động kinh trước khi chúng xảy ra. Đây là những bài toán mà các hệ BCI truyền thống gặp hạn chế do độ phân giải và băng thông.

Một yếu tố quan trọng đáng kể là con chip được thiết kế để sản xuất trên dây chuyền CMOS tiêu chuẩn. Khả năng chế tạo theo wafer giúp công nghệ này vượt qua giai đoạn nguyên mẫu, tiến gần hơn tới các thiết bị y tế có thể triển khai thực tế trong bệnh viện.

Trong tương lai, nền tảng silicon siêu mỏng này không chỉ giới hạn ở y học. Nó có thể mở rộng sang các hệ cảm biến quang, âm hoặc đa vật lý khác, phục vụ nghiên cứu thần kinh với mức xâm lấn tối thiểu, thậm chí mở ra những giao diện mới giữa con người và máy móc.