1. Nhu cầu AI thúc đẩy mở rộng năng lực sản xuất

Đầu tiên, nhu cầu AI đang thúc đẩy các nhà máy sản xuất chip (foundry) đẩy mạnh mở rộng năng lực sản xuất với tốc độ kỷ lục. Ví dụ, TSMC đã đạt doanh thu quý kỷ lục khoảng 30,07 tỉ USD (Q2/2025), tăng 38,6% nhờ nhu cầu chip AI tăng mạnh. Họ cũng công bố kế hoạch xây thêm ít nhất 15 nhà máy mới, gồm cả nhà máy sản xuất chip và cơ sở đóng gói tiên tiến, với vốn đầu tư 38-42 tỉ USD cho năm 2025. Ngoài ra, SMIC đang lên kế hoạch gấp đôi công suất sản xuất chip 7 nm, nhằm phục vụ các nhà thiết kế chip nội địa như Cambricon, MetaX và Biren. TrendForce ước tính rằng tổng giá trị sản xuất của ngành foundry sẽ tăng khoảng 20% trong năm 2025.

2. Xu thế đóng gói tiên tiến (Advanced Packaging)

Xu thế thứ hai là về đóng gói tiên tiến. Chip AI hiệu suất cao đòi hỏi khả năng kết nối, tản nhiệt và tích hợp vượt trội. Các công nghệ như 2.5D, 3D, chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) và hybrid bonding đang là trọng tâm. Các đơn vị đóng gói hàng đầu (OSAT) như ASE, Amkor, JCET, Chipbond, ChipMOS đang đầu tư mạnh vào công nghệ này. Ví dụ, ASE hiện là nhà cung cấp đóng gói và kiểm thử (OSAT) lớn nhất thế giới, chiếm khoảng 19% thị phần toàn cầu, cung cấp các giải pháp packaging như FO-WLP, 2.5D/3D, SiP… phù hợp cho các thiết bị mỏng nhẹ và AI cao cấp.

3. Sự bùng nổ của chip dành cho Edge AI

Thứ ba là chip dành cho Edge AI. Edge AI có nghĩa là đưa trí tuệ nhân tạo (AI) ra “biên”, tức là xử lý trực tiếp trên các thiết bị gần nơi dữ liệu được tạo ra (smartphone, camera giám sát, thiết bị IoT, robot, xe tự hành…) thay vì phải gửi dữ liệu lên trung tâm dữ liệu hay đám mây. Cách tiếp cận này mang lại nhiều lợi thế: độ trễ thấp, giảm chi phí truyền dữ liệu, bảo mật tốt hơn, và tiết kiệm tài nguyên hạ tầng. Nhu cầu chip Edge AI đang rất lớn nhờ xu thế này. Các chip tích hợp NPU (Neural Processing Unit) hoặc GPU nhỏ gọn cho phép chạy mô hình AI ngay trong thiết bị. Theo nhiều dự báo, thị trường chip Edge AI có thể tăng từ 2,5-5,5 tỷ USD năm 2023-2024 lên mức 10-40 tỷ USD vào đầu thập kỷ 2030, với tốc độ tăng trưởng hàng năm (CAGR) dao động khoảng 18–25%. Những công ty có ưu thế trong cuộc chơi này là Qualcomm, MediaTek, NVIDIA, AMD, Broadcom, cũng như Microsoft.

4. Phát triển chip bộ nhớ tốc độ cao

Thứ tư là sự phát triển của chip bộ nhớ tốc độ cao. Các tác vụ AI yêu cầu bộ nhớ có băng thông cao và độ trễ thấp như HBM (High Bandwidth Memory) và DRAM tiên tiến. Một số nhà sản xuất nổi bật như SK Hynix, Micron, Intel đang chủ động đầu tư vào mảng này. Đáng chú ý, CXMT, một hãng nhớ của Trung Quốc, đang thử nghiệm HBM3 và đặt mục tiêu ra mắt vào năm sau. Xu hướng này nằm trong xu thế toàn cầu nhằm tối ưu hoá hiệu năng cho các tác vụ nặng như AI.

5. Tầm quan trọng của công nghệ quang khắc (Lithography)

Cuối cùng là về công nghệ quang khắc cho Chip AI. Các chip AI thế hệ mới yêu cầu thiết bị khắc hiện đại như EUV để đạt được kích thước ở node công nghệ siêu nhỏ. Ví dụ, nhà máy UMC Fab 21 tại Arizona sử dụng thiết bị EUV từ ASML, hiện đang sản xuất chip 4 nm từ đầu năm 2025 và sẽ mở rộng lên 3 nm, 1.6-2 nm vào cuối thập kỷ. Các công ty như ASML, Applied Materials, Tokyo Electron, Nikon, Canon là hạt nhân trong việc cung cấp thiết bị quang khắc tiên tiến hỗ trợ ngành chip AI phát triển.

#ChipAI #BánDẫn #TríTuệNhânTạo #CôngNghệ #TSMC #SMIC #EdgeAI #ĐóngGóiTiênTiến #HBM #QuangKhắc #EUV