1. Giới thiệu hội nghị Hot Chips
Hot Chips là một hội nghị thường niên uy tín do IEEE Computer Society tổ chức từ năm 1989 tại Thung lũng Silicon. Đây là nơi các kiến trúc sư trưởng, kỹ sư hệ thống, và học giả quốc tế trình bày, thảo luận về những tiến triển mới nhất trong lĩnh vực thiết kế chip hiệu năng cao, kiến trúc vi xử lý và mạch tích hợp phức tạp. Sự kiện này tạo ra một nền tảng để chia sẻ về các sản phẩm và công nghệ đổi mới trong ngành bán dẫn.
2. Xu hướng thiết kế CPU
Trong mảng thiết kế CPU, IBM đã giới thiệu vi xử lý IBM Power11 với nhiều cải tiến ở cấp độ vi xử lý, hệ thống và đóng gói. Power11 hứa hẹn sẽ tăng tốc độ xung nhịp và có số lõi nhiều hơn tới 25% so với thế hệ Power10. Cùng lúc đó, Intel cũng ra mắt Intel Clearwater Forest, thế hệ chip Xeon mới sử dụng các “E-cores” (lõi hiệu quả). Thiết kế này tập trung vào việc tối ưu mật độ lõi và tỉ lệ hiệu năng trên mỗi watt điện tiêu thụ, rất phù hợp cho các ứng dụng doanh nghiệp và máy chủ hiệu suất cao.
3. Sự trỗi dậy của RISC-V hiệu suất cao
Kiến trúc mã nguồn mở RISC-V đang ngày càng mạnh mẽ. Condor Computing, một công ty con của Andes Technology, đã ra mắt lõi Cuzco tuân theo chuẩn RISC-V RVA23. Lõi xử lý này có thiết kế ấn tượng với front-end rộng, bộ đệm sắp xếp lại lệnh (reorder buffer) 256 entry, 8 pipeline thực thi, và có thể mở rộng tối đa 8 lõi CPU.
4. Cuộc đua GPU và đồ họa thế hệ mới
Phần giới thiệu GPU luôn là tâm điểm của sự kiện.
- AMD trình làng kiến trúc RDNA4, thế hệ kế nhiệm RDNA3, tập trung vào việc cải thiện hiệu năng trên mỗi watt và khả năng xử lý đồ họa ở độ phân giải cao với tốc độ khung hình mượt mà hơn. RDNA4 được tối ưu cho cả gaming và các tác vụ đồ họa chuyên nghiệp.
- NVIDIA cũng không kém cạnh khi giới thiệu GeForce RTX 5090 với kiến trúc Blackwell. Đây là dòng GPU cao cấp nhất, trang bị bộ nhớ GDDR7 siêu nhanh lên tới 32 GB. Blackwell tích hợp nhân ray-tracing thế hệ mới để mô phỏng ánh sáng chân thực hơn, cùng với các bộ tăng tốc AI chuyên dụng cho cả render thời gian thực và các tác vụ AI.
5. Công nghệ kết nối quang học và Chiplet cho AI
Ngoài các vi xử lý, công nghệ kết nối cũng là một chủ đề nóng.
- Kết nối quang học (Silicon Photonics): Ayar Labs đã giới thiệu UCIe Optical I/O Retimer Chiplet, một giải pháp giúp tích hợp dễ dàng vào thiết kế chip để giảm thiểu tình trạng nghẽn cổ chai dữ liệu trong các hệ thống AI. NVIDIA cũng thảo luận về các thiết bị mạng hiệu năng cao như connectX-8 SuperNIC và công nghệ quang học đóng gói cùng chip (co-packaged optics) để xây dựng trung tâm dữ liệu AI với độ trễ tối ưu.
- AI & Chiplet: d-Matrix đã trình bày nền tảng Corsair dành cho các tác vụ AI. Nền tảng này bao gồm các lõi xử lý trong bộ nhớ (in-memory cores), sử dụng công nghệ chiplet và được tích hợp trên một card PCIe tiêu chuẩn, giúp dễ dàng triển khai trong các trung tâm dữ liệu AI.
#ThietKeViMach #HotChips2025 #XuHuongCongNghe #BanDan #Semiconductor #CPU #GPU #RISCV #Intel #AMD #NVIDIA #IBM #AI #Chiplet #SiliconPhotonics #HocViMachCungICTC
