Tháng 3/2026 ghi nhận nhiều tín hiệu đáng chú ý từ thị trường bán dẫn toàn cầu. Dưới đây là phần tóm tắt các diễn biến nổi bật trong tháng.
Trong những tháng đầu năm 2026, các công ty thiết kế IC tại Đài Loan cho biết lượng đặt hàng chip cho PC đang tăng bất thường so với chu kỳ truyền thống. Thông thường, quý đầu năm là giai đoạn thấp điểm, tuy nhiên các OEM và ODM đang chủ động đặt hàng sớm để tích trữ linh kiện trước nguy cơ giá bộ nhớ tăng và rủi ro liên quan đến thuế quan. Việc kéo đơn hàng về sớm khiến đường cong nhu cầu trở nên phẳng hơn, đồng thời làm dấy lên lo ngại rằng nửa cuối năm 2026 có thể xuất hiện một đợt điều chỉnh tồn kho nếu lượng hàng tích trữ vượt quá nhu cầu thực.
Song song đó, Trung Quốc tiếp tục tăng tốc mở rộng năng lực sản xuất ở các mature node. Dưới sự hỗ trợ mạnh từ chính sách nhà nước, các công ty như SMIC, Hua Hong Semiconductor và các nhà máy có liên hệ với Huawei đang nhanh chóng bổ sung công suất ở các node từ 28nm trở lên. Sự mở rộng này có thể làm thay đổi cán cân cung cầu ở phân khúc mature node, đồng thời tạo ra một mức giá sàn mới cho các khách hàng vẫn phụ thuộc vào công nghệ cũ, đặc biệt trong các lĩnh vực ô tô, công nghiệp và IoT.
Mỹ đã công bố khung thuế mới đối với chip sản xuất tại Trung Quốc, nhưng thời điểm áp dụng được lùi tới ngày 23/6/2027. Trong giai đoạn chuyển tiếp, mức thuế tạm thời được đặt ở 0% và mức thuế chính thức sẽ được công bố 30 ngày trước thời hạn. Quyết định này cho ngành bán dẫn khoảng 18 tháng để điều chỉnh chuỗi cung ứng, chuyển dịch sản xuất hoặc tái cấu trúc nguồn cung nhằm giảm thiểu tác động khi chính sách có hiệu lực.
Trong mảng bộ nhớ AI, cả ba nhà sản xuất lớn là SK Hynix, Samsung Electronics và Micron Technology đều đã gửi mẫu HBM4 16-layer (16-Hi) cho Nvidia để chuẩn bị cho kế hoạch sản xuất cuối năm 2026. SK Hynix được dự đoán sẽ chiếm khoảng 70% sản lượng giai đoạn đầu, nhưng Samsung đang tăng tốc để thu hẹp khoảng cách. Cuộc đua HBM4 được xem là yếu tố then chốt trong thế hệ GPU AI tiếp theo, khi nhu cầu băng thông bộ nhớ tiếp tục tăng mạnh.
Không chỉ dừng ở sản xuất chip nhớ, SK Hynix còn phát triển hệ thống kiểm thử HBM4 ở cấp độ hệ thống với sự hợp tác của TSMC. Thiết bị này cho phép kiểm tra trực tiếp stack HBM trong môi trường đóng gói CoWoS của TSMC, giúp tối ưu độ tương thích với GPU của Nvidia. Động thái này cho thấy mối liên kết ngày càng chặt giữa ba công ty, thường được gọi là “liên minh tam giác” trong chuỗi cung ứng AI cao cấp, đồng thời nâng tiêu chuẩn kỹ thuật mà các đối thủ phải theo kịp.
Ở góc nhìn thị trường dài hạn, edge AI đang là một mảng tăng trưởng mới ngoài trung tâm dữ liệu. Báo cáo công bố ngày 5/3 cho thấy thị trường chip suy luận edge AI có giá trị khoảng 4,44 tỷ USD trong năm 2026 và có thể đạt 11,54 tỷ USD vào năm 2031. Xu hướng chuyển xử lý AI từ cloud về thiết bị đầu cuối trong ô tô, robot, y tế và hệ thống công nghiệp đang mở ra nhu cầu lớn cho các dòng chip công suất thấp, tiêu thụ điện năng thấp, thay vì chỉ tập trung vào GPU hiệu năng cao trong data center.
