Giới Thiệu Về Advanced Packaging – CoWos

Giới Thiệu Về Advanced Packaging – CoWos

bởi | Th11 4, 2024 | Kiến Thức Vi Mạch

2.5D advanced packaging, hay CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), là công nghệ đóng gói tiên tiến kết hợp nhiều thành phần của một hệ thống trên một chip để tăng hiệu suất và khả năng xử lý. Công nghệ này kết nối XPU/GPU – bộ xử lý trung tâm thực hiện các tính toán...