bởi Đức Lê | Th11 18, 2024 | Bản Tin Vi Mạch
Các công ty nước ngoài mở rộng năng lực kiểm định và đóng gói chip tại Việt Nam, trong khi các doanh nghiệp trong nước cũng đang nhắm đến đầu tư, khi xu hướng dịch chuyển hoạt động công nghiệp khỏi Trung Quốc đang tăng tốc do căng thẳng thương mại với phương Tây, theo...
bởi Đức Lê | Th11 4, 2024 | Kiến Thức Vi Mạch
2.5D advanced packaging, hay CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), là công nghệ đóng gói tiên tiến kết hợp nhiều thành phần của một hệ thống trên một chip để tăng hiệu suất và khả năng xử lý. Công nghệ này kết nối XPU/GPU – bộ xử lý trung tâm thực hiện các tính toán...
