bởi Đức Lê | Th4 16, 2024 | Bản Tin Vi Mạch
Credit: TSMC Khi TSMC đang tăng tốc với quy trình 3nm của mình, những cuộc thảo luận bắt đầu chuyển sang xoay quanh các process tiếp theo của công ty này: 2nm và 1.4nm. Một báo cáo mới cho biết TSMC đã đặt mục tiêu ra mắt cho những node mới này, cụ thể công nghệ 2nm...
bởi Đức Lê | Th4 9, 2024 | Bản Tin Vi Mạch
Theo một thông tin mới xuất hiện, MediaTek sắp tới đang dự định cho ra mắt chip Dimensity 9400 với kích thước vật lý lớn nhất. Thông tin này cho biết đây sẽ là vi xử lý cho điện thoại thông minh sở hữu kích thước die lớn nhất từ trước đến nay. Nhờ vào việc tăng kích...
bởi Đức Lê | Th4 8, 2024 | Bản Tin Vi Mạch
Bộ vi xử lý Snapdragon X Elite Arm mới của Qualcomm đã vượt qua hiệu suất của các chip Core Ultra của Intel hơn 50% trong các bài kiểm tra Geekbench 6.2. Trong những năm gần đây, Intel và AMD chiếm ưu thế nhất trong các bộ xử lý PC, nhưng giờ thì hai thương hiệu này...
bởi Đức Lê | Th4 5, 2024 | Bản Tin Vi Mạch
Samsung đang chuẩn bị để tận dụng cơ hội đến từ nhu cầu khổng lồ về các giải pháp bộ nhớ chất lượng cao do sự đổ xô vào AI. Mới đây, công ty này đã nhận được rất nhiều lời khen ngợi cho các sản phẩm bộ nhớ băng thông cao mới từ các nhà sản xuất hàng đầu như NVIDIA,...
bởi Đức Lê | Th4 4, 2024 | Bản Tin Vi Mạch
Công ty sản xuất vi mạch Đài Loan (TSMC) cho biết họ dự kiến sẽ tiếp tục phục hồi lại dây chuyền sản xuất suốt đêm tại các cơ sở đã bị gián đoạn trước đó sau trận động đất lớn nhất trong 25 năm qua ở hòn đảo này. TSMC, nhà sản xuất vi mạch chính cho Apple Inc. và...
