bởi huyhoang | Th9 8, 2025 | Bản Tin Vi Mạch
1. CoWoS: Nền tảng 2.5D đã được thương mại hóa CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) là một công nghệ đóng gói 2.5D do TSMC phát triển từ năm 2012 và đã có những bước tiến vượt bậc qua nhiều thế hệ. Quy trình này tích hợp các die, chẳng hạn như chip logic và bộ nhớ băng...
bởi huyhoang | Th9 3, 2025 | Bản Tin Vi Mạch
1. Nhu cầu AI thúc đẩy mở rộng năng lực sản xuất Đầu tiên, nhu cầu AI đang thúc đẩy các nhà máy sản xuất chip (foundry) đẩy mạnh mở rộng năng lực sản xuất với tốc độ kỷ lục. Ví dụ, TSMC đã đạt doanh thu quý kỷ lục khoảng 30,07 tỉ USD (Q2/2025), tăng 38,6% nhờ nhu cầu...
bởi huyhoang | Th9 1, 2025 | Bản Tin Vi Mạch
1. Yield trong sản xuất bán dẫn là gì? Trong sản xuất bán dẫn, yield (tỷ lệ sản phẩm tốt) là một trong những chỉ số quan trọng để đánh giá hiệu quả sản xuất. Yield đo lường phần trăm chip hoạt động đúng chức năng được tạo ra từ một wafer so với tổng số chip lý thuyết....
bởi huyhoang | Th8 25, 2025 | Bản Tin Vi Mạch
1. Thị Trường Bán Dẫn Toàn Cầu Quý 2/2025 Tăng Trưởng Vượt Bậc Theo số liệu từ World Semiconductor Trade Statistics (WSTS), thị trường bán dẫn toàn cầu trong quý 2/2025 đạt 180 tỷ USD, tăng 7,8% so với quý 1/2025 và tăng 19,6% so với cùng kỳ năm 2024. Đây cũng là quý...
bởi huyhoang | Th8 22, 2025 | Bản Tin Vi Mạch
1. Cộng đồng game thủ: chiếc phao cứu sinh trong thời kỳ khó khăn NVIDIA đã từng trải qua những giai đoạn khủng hoảng khi giá cổ phiếu lao dốc. Tuy nhiên, chính cộng đồng game thủ đã trở thành nền tảng vững chắc giúp công ty tồn tại. Khi các nhà đầu tư quay lưng,...
