Giới Thiệu Về Advanced Packaging – CoWos

Thứ hai, 04 tháng 11, 2024

2.5D advanced packaging, hay CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), là công nghệ đóng gói tiên tiến kết hợp nhiều thành phần của một hệ thống trên một chip để tăng hiệu suất và khả năng xử lý. Công nghệ này kết nối XPU/GPU – bộ xử lý trung tâm thực hiện các tính toán phức tạp – với HBM (High Bandwidth Memory) có nhiều lớp giúp tăng băng thông bộ nhớ, tất cả được liên kết thông qua các microbumps trên RDL (Redistribution Layer) và silicon interposer, sau đó được đặt lên substrate.

Công nghệ này cho phép các chip truy cập và xử lý dữ liệu nhanh hơn, đặc biệt là trong các ứng dụng AI vốn yêu cầu tốc độ truy cập bộ nhớ cao. Hiện nay, các công ty như TSMC, ASE và Amkor đang dẫn đầu trong lĩnh vực này, giúp mở rộng ứng dụng không chỉ giới hạn ở các bộ xử lý AI mà còn trên nhiều thiết bị khác. TSMC đã tăng gấp đôi ước tính thị trường với công nghệ này, chứng minh tiềm năng phát triển mạnh mẽ của advanced packaging trong ngành công nghiệp bán dẫn.

Bạn có tò mò 2.5D advanced packaging hay CoWoS trông như thế nào không? ASE đã trình diễn một mô hình rất ấn tượng tại Đài Loan, cho thấy các thành phần khác nhau của một gói nâng cao “XPU/GPU” và cách chúng được kết nối với nhau qua CoWoS.

Phần trung tâm là XPU logic die, nơi thực hiện các phép tính – được sản xuất với số lượng lớn bởi NVIDIA và Broadcom. Phần bao quanh với nhiều lớp là HBM – bộ nhớ băng thông cao, do SK Hynix, Micron và Samsung sản xuất.

Các thành phần này được đóng gói cùng nhau bằng microbumps lên lớp RDL màu đồng. Bên dưới đó là silicon interposer màu bạc. Cuối cùng, tất cả được đặt lên substrate.

Quá trình đóng gói phức tạp này giúp tạo ra một chip kết hợp có thể truy cập các khả năng khác nhau với tốc độ cực nhanh. Đối với XPU, nó giúp truy cập bộ nhớ băng thông cao nhanh hơn

Hình dưới đây thể hiện danh sách các vật liệu và nhà cung cấp chính được sử dụng trong các cấu trúc đóng gói tiên tiến CoWoS.

Từ hình ảnh, có thể thấy rằng hơn 90% vật liệu đóng gói backend (backend packaging materials) được cung cấp bởi các công ty Nhật, một tỉ lệ rất cao.

Tuy nhiên, hiện nay, năng lực CoWoS của TSMC đang liên tục tăng, nhưng một số nhà sản xuất vật liệu Nhật Bản không thể theo kịp nhu cầu. Sự thiếu hụt đã xuất hiện đối với một số vật liệu quan trọng, và các công ty chip AI lớn đang bắt đầu yêu cầu OSAT/các nhà sản xuất substrate chuẩn bị sẵn nguồn cung cấp backup để đáp ứng nhu cầu về năng lực trong tương lai.

——————————————————

Tìm hiểu lộ trình cho người mới bắt đầu để hiểu thêm về công việc, ngành nghề, đãi ngộ và những kiến thức cần thiết để học thiết kế vi mạch và tham gia vào thị trường vi mạch.
Lộ Trình Bắt Đầu Ngành Thiết Kế Vi Mạch Bán Dẫn

Truy cập Server EDA Miễn Phí của ICTC để thực hành thiết kế vi mạch:
Truy cập Server EDA Miễn Phí

Hiện tại ICTC đang mở các khóa học thiết kế vi mạch từ cơ bản đến nâng cao, các bạn có thể tìm hiểu tại các bài viết sau nhé:

Thứ hai, 04 tháng 11, 2024
Đức Lê

Co-Founder ICTC - RTL Design Engineer

Mình đã có hơn 10 năm làm việc trong lĩnh vực vi mạch, tập trung vào khâu thiết kế RTL. Dù là một ngành nghề đang phát triển mạnh mẽ, thế nhưng, thông tin về thiết kế vi mạch vẫn còn khá mơ hồ, không rõ ràng. Điều này làm cho những người trẻ, đặc biệt là những ai mới bước vào lĩnh vực này, gặp không ít khó khăn khi muốn tìm hiểu và tiếp cận kiến thức. Nhận thức được những khó khăn này, chúng mình quyết định thành lập ICTC - một nơi không chỉ chia sẻ kiến thức mà còn truyền đạt những thông tin thực tế, từ cơ bản đến chuyên sâu về lĩnh vực thiết kế vi mạch. Mục tiêu của ICTC là giúp các bạn trẻ nắm vững kiến thức, hiểu rõ về ngành nghề và từ đó, có thể xây dựng một hướng đi đúng đắn cho sự nghiệp trong tương lai của mình. Chúng mình tin rằng, với sự đam mê và kiến thức chuyên sâu, mọi khó khăn đều có thể vượt qua, và hành trình chinh phục thế giới vi mạch sẽ trở nên thú vị hơn bao giờ hết.

Đội Ngũ Giảng Viên Đến Từ Các Công ty vi mạch hàng đầu với NHiều năm kinh nghiệm

Khóa học thiết kế vi mạch ICTC giảng viên từ Ampere
Khóa học thiết kế vi mạch ICTC giảng viên từ Renesas
Khóa học thiết kế vi mạch ICTC giảng viên từ MediaTek Singapore
Khóa học thiết kế vi mạch ICTC giảng viên từ BOS
Khóa học thiết kế vi mạch ICTC giảng viên từ Marvell
Khóa học thiết kế vi mạch ICTC giảng viên từ Renesas
Khóa học thiết kế vi mạch ICTC giảng viên từ NSING
Nguyễn Thanh Vương

Nguyễn Thanh Vương

Design Verification Engineer - FPT Semiconductor

"Khóa học quá oke ấy chứ ạ. Lúc trước em fail 3 lần pv và nhận ra mình thiếu project vs tool EDA thực tế, khóa học có server vs thạo VIM em thấy lợi thế hơn hẳn luôn ấy."

Lê Tiến Đạt

Lê Tiến Đạt

Semiconductor Engineer - SemiFive

"Mình chuyển sang vi mạch thực sự khoảng đầu năm nay, mông lung và mất định hướng. Trong quá trình tự học thì biết đến ICTC, cũng nghĩ mục tiêu ban đầu là học để có cái nhìn tổng quát về ngành chứ không nghĩ là sẽ nhận được nhiều như vậy từ các anh. Mình phỏng vấn lần đầu tiên vào tháng 1, sau 6 tháng nỗ lực và tham gia cùng với ICTC thì mình nhận được offer."

Phan Minh Khôi

Phan Minh Khôi

PD Engineer - ADT Technology & SNST

"Nhờ các kiến thức của khóa học tại trung tâm nên em có cái nhìn chi tiết hơn về ngành, giúp em trả lời tốt các câu hỏi tạo điểm cộng trong mắt nhà tuyển dụng."

Nổi Bật

TỔNG KẾT VÀ TRAO CHỨNG CHỈ CHO CÁC LỚP THIẾT KẾ VI MẠCH CƠ BẢN T4 – T5. TUYỂN SINH LỚP VI MẠCH CƠ BẢN VÀ SYSTEM VERILOG UVM THÁNG 09, 10!

TỔNG KẾT VÀ TRAO CHỨNG CHỈ CHO CÁC LỚP THIẾT KẾ VI MẠCH CƠ BẢN T4 – T5. TUYỂN SINH LỚP VI MẠCH CƠ BẢN VÀ SYSTEM VERILOG UVM THÁNG 09, 10!

Vừa qua, ICTC đã có buổi tổng kết lớp kết hợp Offline và Online (cho các bạn không tham dự trực tiếp) để trao chứng chỉ cho các bạn hoàn thành đồ án cuối khóa. Đây là điều kiện tiên quyết để nhận chứng chỉ. Chúc mừng các bạn đã đạt thành tích tốt trong 3 tháng vừa...

HỌC VIÊN ICTC NHẬN ĐƯỢC OFFER TỪ SEMIFIVE 

HỌC VIÊN ICTC NHẬN ĐƯỢC OFFER TỪ SEMIFIVE 

HỌC VIÊN ICTC NHẬN ĐƯỢC OFFER TỪ SEMIFIVE , ICTC NÂNG CẤP SERVER EDA, TIẾP TỤC KHAI GIẢNG CÁC KHOÁ THIẾT KẾ VI MẠCH CƠ BẢN CUỐI THÁNG 8! Trong thời gian vừa qua ICTC đã liên tục nâng cấp hệ thống server EDA thiết kế vi mạch cho gần 100 học viên, giảng viên và các...

Bài Viết Mới

Tổng Kết Khóa Học Thiết Kế Vi Mạch Cơ Bản Tháng 7 2024

Tổng Kết Khóa Học Thiết Kế Vi Mạch Cơ Bản Tháng 7 2024

Hôm nay, khóa học Thiết kế Vi mạch Cơ bản bắt đầu từ tháng 7 tại Trung tâm ICTC đã chính thức khép lại với buổi lễ tổng kết đầy ý nghĩa, nơi giảng viên và học viên cùng nhau nhìn lại hành trình vừa qua. Các học viên chia sẻ rằng khóa học không chỉ giúp họ nắm vững...

Tổng Kết Khóa Học Thiết Kế Vi Mạch Cơ Bản Tháng 6 2024

Tổng Kết Khóa Học Thiết Kế Vi Mạch Cơ Bản Tháng 6 2024

Hôm nay, khóa học Thiết kế Vi mạch Cơ bản tại Trung tâm ICTC đã chính thức khép lại với buổi lễ tổng kết ý nghĩa. Đây là dịp để giảng viên và học viên cùng nhau nhìn lại hành trình học tập, những thành quả đạt được, và chia sẻ cảm nghĩ sau khóa học. Cảm Nghĩ Của Học...

Quy Trình Thiết Kế Vi Mạch Số

Quy Trình Thiết Kế Vi Mạch Số

Sau khi tìm hiểu các khái niệm cơ bản ở các bài viết trước, hôm nay chúng ta sẽ tìm hiểu quy trình để có thể thiết kế ra một con chip vi mạch số. Trên mạng có nhiều sơ đồ khác nhau nhưng nhìn chung lại sẽ gồm các khâu chính như sau: 1.Collect requirements Ở giai đoạn...

BẠN CHƯA BIẾT BẮT ĐẦU TỪ ĐÂU?

Sau nhiều năm tư vấn và đào tạo vi mạch cho hàng trăm bạn sinh viên, học sinh và phụ huynh, kết hợp với kinh nghiệm từ các anh chị kỹ sư vi mạch có nhiều năm kinh nghiệm, đây là tất cả những kinh nghiệm và tài liệu mà mình đúc kết, tổng hợp lại được thành một quy trình tìm hiểu ngành vi mạch để các bạn mình mới tham gia vào ngành có thể bắt đầu một cách hiệu quả nhất.

 

Bấm nút bên dưới để tìm hiểu về ngành, về nghề nghiệp cũng như những thứ bản thân cần chuẩn bị để tham gia vào hành trình trở thành kỹ sư vi mạch tuy có phần gian nan nhưng vô cùng thú vị bạn nhé!

LỘ TRÌNH TỰ HỌC VI MẠCHGROUP CHAT HỌC TẬP VI MẠCH