Summary:
1.Intel Mất Hợp Đồng PlayStation 6 Vào Tay AMD Trị Giá 30 Tỷ USD
2.Chính Phủ Mỹ Kêu Gọi Nvidia và Apple Sử Dụng Xưởng Sản Xuất của Intel
3.Samsung Gặp Khó Khăn Với Hiệu Suất 2nm Chỉ Đạt 10-20%
4.Trung Quốc Tiến Gần Đột Phá EUV Với Bằng Sáng Chế Mới, Thách Thức Độc Quyền Của ASML
Intel Mất Hợp Đồng PlayStation 6 Vào Tay AMD Trị Giá 30 Tỷ USD
Intel đã thất bại trước AMD trong cuộc đấu thầu thiết kế và sản xuất chip cho PlayStation 6 của Sony, theo Reuters. Hợp đồng trị giá khoảng 30 tỷ USD này sẽ mang lại lợi ích lớn cho AMD và TSMC, thay vì Intel. Việc mất hợp đồng này là một cú đòn mạnh đối với bộ phận Intel Foundry (trước đây là IFS), đặc biệt khi họ đang đối mặt với các khó khăn trong tái cấu trúc và sa thải lớn. Nguyên nhân thất bại của Intel được cho là do bất đồng về biên lợi nhuận với Sony, trong khi AMD và TSMC chấp nhận mức lợi nhuận thấp hơn nhưng ổn định từ số lượng máy chơi game khổng lồ được bán ra hàng năm. Sony dự kiến sẽ ra mắt PS6 vào năm 2027, với chip dựa trên kiến trúc của AMD
Chính Phủ Mỹ Kêu Gọi Nvidia và Apple Sử Dụng Xưởng Sản Xuất của Intel
Intel CEO Pat Gelsinger bày tỏ sự thất vọng về việc Mỹ phụ thuộc vào TSMC để sản xuất chip tiên tiến trong một cuộc họp với Bộ trưởng Thương mại Hoa Kỳ Raimondo. Sau đó, Raimondo đã gặp gỡ các nhà đầu tư lớn và khuyến khích họ thúc đẩy các công ty Mỹ như Nvidia và Apple sử dụng xưởng sản xuất chip trong nước, đặc biệt trước rủi ro địa chính trị tại Đài Loan. Mặc dù Intel đang cố gắng vươn lên cạnh tranh với TSMC và Samsung, nhưng bộ phận sản xuất của họ đang gặp khó khăn, gây thua lỗ 1,6 tỷ USD và giảm 30% giá cổ phiếu. Chính phủ Mỹ, thông qua Đạo luật CHIPS, vẫn muốn Intel thành công dù chưa giải ngân quỹ, trong khi các công ty công nghệ hàng đầu của Mỹ vẫn đang phụ thuộc vào các xưởng sản xuất nước ngoài.
Samsung Gặp Khó Khăn Với Hiệu Suất 2nm Chỉ Đạt 10-20%
Samsung đang gặp khó khăn nghiêm trọng với hiệu suất sản xuất 2nm, chỉ đạt 10-20% theo báo cáo từ Hàn Quốc. Công ty đã phải chuyển nhân sự ra khỏi nhà máy ở Taylor, Texas, để xem xét lại chiến lược. Samsung là hãng đầu tiên sản xuất 3nm vào năm 2022, vượt TSMC gần sáu tháng và Intel vài năm. Tuy nhiên, cả tiến trình 3nm và 2nm của Samsung đều gặp vấn đề với hiệu suất thấp.
Công nghệ Gate-All-Around (GAA) được Samsung áp dụng từ 3nm, trong khi TSMC và Intel đợi đến 2nm. Theo báo cáo, TSMC có hiệu suất 3nm khoảng 60-70%, giúp họ có được các hợp đồng lớn như chip Snapdragon 8 Gen 4 của Qualcomm. Samsung dự định cung cấp 2nm với giá thấp để thu hút khách hàng, nhưng sẽ phải cải thiện hiệu suất trước khi có thể ký hợp đồng.
Vấn đề này cho thấy tình hình khó khăn của Samsung, khi chỉ kiểm soát 11% thị trường so với 62.3% của TSMC.
Trung Quốc Tiến Gần Đột Phá EUV Với Bằng Sáng Chế Mới, Thách Thức Độc Quyền Của ASML
Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) đã tiết lộ một bằng sáng chế mới về công nghệ quang khắc EUV, mở ra cơ hội cho Trung Quốc tiến bộ trong lĩnh vực chế tạo chip tiên tiến, mặc dù chịu sự trừng phạt từ Mỹ. Bằng sáng chế về “máy tạo bức xạ tia cực tím EUV và thiết bị quang khắc”, được nộp vào tháng 3 năm 2023, vẫn đang được xem xét. Nếu thành công, Trung Quốc có thể phá vỡ thế độc quyền của ASML, công ty Hà Lan hiện đang kiểm soát gần như toàn bộ thị trường EUV toàn cầu.
ASML đã bị hạn chế xuất khẩu thiết bị EUV sang Trung Quốc từ năm 2019, và việc cập nhật các biện pháp hạn chế xuất khẩu của Hà Lan vào năm 2023 càng làm gia tăng áp lực lên ASML trong việc phục vụ khách hàng tại Trung Quốc. Công nghệ EUV rất quan trọng để sản xuất chip dưới 7 nm, một thách thức lớn đối với các công ty Trung Quốc, bao gồm SMIC.
