bởi Đức Lê | Th11 24, 2024 | Kiến Thức Vi Mạch
Bài viết nằm trong series về VLSI Testing Hình dưới đây mô tả các bước để làm ra 1 con chip. Sau khi chip đã được thiết kế hoàn chỉnh, một số con chip mẫu (prototype chip) sẽ được gửi về để test (prototype test). Sau khi quá trình testing hoàn tất và fix tất cả các...
bởi Đức Lê | Th11 24, 2024 | Kiến Thức Vi Mạch
Bài viết nằm trong series bài viết về VLSI Testing Các Khả Năng Xảy Ra Khi Test Chip Có 4 khả năng xảy ra khi test chip 1.True PASS: tất cả các tính năng của chip đều được test một cách chính xác, chip hoạt động tốt, không có defect nào cả. 2.Test escape: quá trình...
bởi Đức Lê | Th11 24, 2024 | Bản Tin Vi Mạch, Kiến Thức Vi Mạch
Trong lĩnh vực thiết kế và sản xuất vi mạch, testing (kiểm tra) đóng vai trò không thể thiếu trong việc đảm bảo chất lượng và độ tin cậy của các sản phẩm trước khi đến tay người dùng. Testing không chỉ giúp xác định các lỗi tiềm ẩn trong quá trình thiết kế và chế tạo,...
bởi Đức Lê | Th11 18, 2024 | Kiến Thức Vi Mạch
Kỹ thuật analog là một lĩnh vực đòi hỏi sự hiểu biết sâu rộng về các nguyên lý điện tử và mạch điện. Để trở thành một kỹ sư analog chuyên nghiệp, sinh viên cần trải qua một hành trình học tập bài bản với các môn học liên quan. Dựa vào danh sách các môn học trong hình,...
bởi Đức Lê | Th11 18, 2024 | Kiến Thức Vi Mạch
Định luật Moore (Moore’s Law), được đề xuất bởi Gordon Moore,nhà đồng sáng lập Intel vào năm 1965, đã đưa ra dự đoán rằng số lượng transistor trên mỗi chip bán dẫn sẽ tăng gấp đôi sau mỗi 18-24 tháng, trong khi chi phí sản xuất trên mỗi transistor giảm đi. Mặc...
bởi Đức Lê | Th11 4, 2024 | Kiến Thức Vi Mạch
2.5D advanced packaging, hay CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), là công nghệ đóng gói tiên tiến kết hợp nhiều thành phần của một hệ thống trên một chip để tăng hiệu suất và khả năng xử lý. Công nghệ này kết nối XPU/GPU – bộ xử lý trung tâm thực hiện các tính toán...
