bởi huyhoang | Th8 19, 2025 | Kiến Thức Vi Mạch
1. Định nghĩa wafer 200 mm và 300 mm Trong ngành sản xuất vi mạch, thuật ngữ “200 mm” và “300 mm” chỉ đường kính của tấm wafer silicon, là vật liệu nền để chế tạo chip. Tấm wafer 200 mm có đường kính tương đương 8 inch, trong khi wafer 300 mm...
bởi huyhoang | Th8 11, 2025 | Kiến Thức Vi Mạch
1. Vai trò trung tâm: Từ CPU đến AI Core Trong một SoC thông thường, CPU được ví như “trái tim” của toàn bộ hệ thống. CPU điều phối hoạt động, thực hiện các tác vụ xử lý điều khiển, luồng dữ liệu và tính toán tổng quát. Tuy nhiên, trong AI chip, vai trò trung tâm này...
bởi huyhoang | Th8 7, 2025 | Kiến Thức Vi Mạch
1. VIP là gì trong lĩnh vực Design Verification? VIP trong lĩnh vực Design Verification không phải là “Very Important Person” như nhiều người thường nghĩ. Trong bối cảnh xác minh thiết kế số, VIP là viết tắt của Verification IP – một khối kiểm thử được...
bởi huyhoang | Th8 6, 2025 | Kiến Thức Vi Mạch
1. Địa chỉ ảo và địa chỉ vật lý là gì? Khi một chương trình chạy trên vi điều khiển (MCU), nó không nhất thiết phải làm việc trực tiếp với địa chỉ vật lý của bộ nhớ. Thay vào đó, chương trình sử dụng địa chỉ ảo (virtual address) – là địa chỉ do CPU tạo ra trong quá...
bởi huyhoang | Th7 24, 2025 | Kiến Thức Vi Mạch
Hôm nay, hãy cùng ICTC – IC Training Center Vietnam tìm hiểu về một chủ đề thú vị trong lĩnh vực Thiết kế số: Tại sao trong synthesis, công cụ lại ưu tiên dùng MUX thay vì dùng tổ hợp các cổng logic đơn lẻ? Trong Verilog, các cấu trúc điều kiện...
bởi huyhoang | Th7 22, 2025 | Kiến Thức Vi Mạch
1. Decoupling capacitor – hình ảnh quen thuộc trên mọi PCB Khi làm việc với vi điều khiển hoặc bất kỳ mạch số nào trên PCB, bạn sẽ dễ dàng nhận thấy một tụ gốm nhỏ được đặt rất gần chân cấp nguồn, nối giữa VCC và GND. Tụ này được gọi là decoupling capacitor. Mặc dù...
