TSMC đặt mục tiêu sản xuất chip trên tiến trình 2nm và 1.4nm lần lượt vào năm 2025 và 2027.

TSMC đặt mục tiêu sản xuất chip trên tiến trình 2nm và 1.4nm lần lượt vào năm 2025 và 2027.

Credit: TSMC Khi TSMC đang tăng tốc với quy trình 3nm của mình, những cuộc thảo luận bắt đầu chuyển sang xoay quanh các process tiếp theo của công ty này: 2nm và 1.4nm. Một báo cáo mới cho biết TSMC đã đặt mục tiêu ra mắt cho những node mới này, cụ thể công nghệ 2nm...
Dimensity 9400 của Mediatek được đồn đoán sẽ sở hữu kích thước die lớn nhất từ trước đến nay cho một bộ vi xử lý điện thoại thông minh, với hơn 30 tỷ transistor

Dimensity 9400 của Mediatek được đồn đoán sẽ sở hữu kích thước die lớn nhất từ trước đến nay cho một bộ vi xử lý điện thoại thông minh, với hơn 30 tỷ transistor

Theo một thông tin mới xuất hiện, MediaTek sắp tới đang dự định cho ra mắt chip Dimensity 9400 với kích thước vật lý lớn nhất. Thông tin này cho biết đây sẽ là vi xử lý cho điện thoại thông minh sở hữu kích thước die lớn nhất từ trước đến nay. Nhờ vào việc tăng kích...
Samsung dự định ra mắt 3D DRAM vào năm sau để thống trị thị trường bộ nhớ chip AI

Samsung dự định ra mắt 3D DRAM vào năm sau để thống trị thị trường bộ nhớ chip AI

Samsung đang chuẩn bị để tận dụng cơ hội đến từ nhu cầu khổng lồ về các giải pháp bộ nhớ chất lượng cao do sự đổ xô vào AI. Mới đây, công ty này đã nhận được rất nhiều lời khen ngợi cho các sản phẩm bộ nhớ băng thông cao mới từ các nhà sản xuất hàng đầu như NVIDIA,...