Trong bối cảnh chuỗi cung ứng toàn cầu đang tái cấu trúc, nhiều tập đoàn công nghệ hàng đầu thế giới đang tăng tốc đầu tư vào Việt Nam. Cùng ICTC – IC Training Center Vietnam điểm qua các dự án lớn nhé.
Intel Corporation (US): Góp mặt từ năm 2006, Intel đã đầu tư 1 tỷ USD vào nhà máy lắp ráp và kiểm thử tại TP.HCM – hiện là nhà máy lớn nhất toàn cầu của hãng. Tính đến nay, nhà máy đã xuất xưởng hơn 4 tỷ sản phẩm. Intel đang tiếp tục mở rộng quy mô và năng lực sản xuất, hướng đến những bước tiến mới vào cuối năm 2025.
Amkor Technology (US): Cuối năm 2023, Amkor khánh thành nhà giai đoạn 1 của máy trị giá 1,6 tỷ USD tại Bắc Ninh, trên diện tích 23 hecta, chuyên đóng gói sản phẩm cho Qualcomm. Dự án kỳ vọng tạo ra 10.000 việc làm, đồng thời trở thành trung tâm sản xuất & công nghệ lớn nhất toàn cầu của Amkor. Hiện Amkor đang tiếp tục triển khai các dự án tiếp theo
Marvell Technology (US): Có mặt tại Việt Nam từ 2006, Marvell đang mở rộng hoạt động thiết kế chip tại TP.HCM, với mục tiêu xây dựng trung tâm thiết kế lớn thứ hai toàn cầu, chỉ sau Ấn Độ. Công ty cũng tích cực kết nối với các trường đại học để phát triển nguồn nhân lực.
Synopsys Inc. (US): Ông lớn trong lĩnh vực phần mềm thiết kế vi mạch (EDA), Synopsys đang tăng cường đầu tư vào trung tâm R&D tại Việt Nam và đẩy mạnh hợp tác với các trường đại học kỹ thuật, tạo nền tảng phát triển lâu dài về công nghệ và nhân lực. Hiện Synopsys đã có 5 văn phòng tại Việt Nam ở cả 3 thành phố lớn.
Tokuyama Vietnam (JP): Công ty hóa chất Nhật Bản Tokuyama (chuyên cung cấp và sản xuất hóa chất dùng cho ngành điện tử và bán dẫn) vừa khởi công nhà máy mới tại KCN chuyên sâu Phú Mỹ 3 (Bà Rịa – Vũng Tàu). Đây sẽ là cơ sở sản xuất thứ hai toàn cầu, bên cạnh nhà máy tại tỉnh Yamaguchi (Nhật Bản).
Nitto Vietnam (JP): Chi nhánh của tập đoàn Nitto Denko đang tăng thêm 28 triệu USD vốn đầu tư vào nhà máy tại Hưng Yên, nâng tổng vốn lên 160 triệu USD. Nhà máy chuyên sản xuất phim phân cực (được dùng nhiều trong màn hình LCD, OLED – là thành phần quan trọng trong thiết bị điện tử, vốn gắn liền với bán dẫn) và keo dán công nghiệp (dùng trong quy trình lắp ráp chip, đóng gói IC, dán wafer, và các lớp bảo vệ vi mô), dự kiến đi vào hoạt động vào tháng 5 năm 2026, do Sumitomo Corporation làm chủ đầu tư, hiện đã hoàn thành 70%.
