Wafer 200 mm và 300 mm trong sản xuất vi mạch bán dẫn

Wafer 200 mm và 300 mm trong sản xuất vi mạch bán dẫn

1. Định nghĩa wafer 200 mm và 300 mm Trong ngành sản xuất vi mạch, thuật ngữ “200 mm” và “300 mm” chỉ đường kính của tấm wafer silicon, là vật liệu nền để chế tạo chip. Tấm wafer 200 mm có đường kính tương đương 8 inch, trong khi wafer 300 mm...
TSMC Bác Bỏ Tin Đồn Mua 49% Cổ Phần Intel

TSMC Bác Bỏ Tin Đồn Mua 49% Cổ Phần Intel

Tin đồn về điều kiện giảm thuế cho chip bán dẫn Vào những ngày đầu tháng 8 năm 2025, mạng xã hội cùng một số trang tin quốc tế đã lan truyền thông tin về việc chính quyền Mỹ được cho là đã đặt ra điều kiện để Đài Loan nhận được ưu đãi giảm thuế quan đối với chip bán...
SNUG Lần Đầu Được Tổ Chức Tại Việt Nam

SNUG Lần Đầu Được Tổ Chức Tại Việt Nam

1. Giới thiệu về Hội nghị SNUG SNUG, viết tắt của Synopsys Users Group, là một hội nghị kỹ thuật thường niên do công ty Synopsys tổ chức. Sự kiện này quy tụ cộng đồng các kỹ sư thiết kế vi mạch sử dụng công cụ Synopsys trên toàn thế giới. Đây được xem là một diễn đàn...