bởi huyhoang | Th9 8, 2025 | Bản Tin Vi Mạch
1. CoWoS: Nền tảng 2.5D đã được thương mại hóa CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) là một công nghệ đóng gói 2.5D do TSMC phát triển từ năm 2012 và đã có những bước tiến vượt bậc qua nhiều thế hệ. Quy trình này tích hợp các die, chẳng hạn như chip logic và bộ nhớ băng...
bởi huyhoang | Th9 3, 2025 | Bản Tin Vi Mạch
1. Nhu cầu AI thúc đẩy mở rộng năng lực sản xuất Đầu tiên, nhu cầu AI đang thúc đẩy các nhà máy sản xuất chip (foundry) đẩy mạnh mở rộng năng lực sản xuất với tốc độ kỷ lục. Ví dụ, TSMC đã đạt doanh thu quý kỷ lục khoảng 30,07 tỉ USD (Q2/2025), tăng 38,6% nhờ nhu cầu...
bởi huyhoang | Th9 1, 2025 | Bản Tin Vi Mạch
1. Yield trong sản xuất bán dẫn là gì? Trong sản xuất bán dẫn, yield (tỷ lệ sản phẩm tốt) là một trong những chỉ số quan trọng để đánh giá hiệu quả sản xuất. Yield đo lường phần trăm chip hoạt động đúng chức năng được tạo ra từ một wafer so với tổng số chip lý thuyết....
bởi huyhoang | Th8 27, 2025 | Chia Sẻ Và Định Hướng Vi Mạch
1. Digital Hay Analog: Lựa Chọn Nào Cho Kỹ Sư Thiết Kế Vi Mạch Tương Lai? Khi bước vào lĩnh vực thiết kế vi mạch, nhiều sinh viên thường tự hỏi nên theo đuổi hướng Digital Design hay Analog Design. Thực tế, cả hai đều đóng vai trò quan trọng trong ngành công nghiệp...
bởi huyhoang | Th8 26, 2025 | Others
1. EDA: Mảnh Ghép Kết Nối Thiết Kế Và Sản Xuất Vi Mạch Ngành công nghiệp bán dẫn hiện đại được hình thành dựa trên ba trụ cột chính: thiết kế vi mạch (IC Design), công nghệ chế tạo (Process/Device Technology), và tự động hóa thiết kế vi mạch (Electronic Design...
