bởi Đức Lê | Th11 18, 2024 | Kiến Thức Vi Mạch
Định luật Moore (Moore’s Law), được đề xuất bởi Gordon Moore,nhà đồng sáng lập Intel vào năm 1965, đã đưa ra dự đoán rằng số lượng transistor trên mỗi chip bán dẫn sẽ tăng gấp đôi sau mỗi 18-24 tháng, trong khi chi phí sản xuất trên mỗi transistor giảm đi. Mặc...
bởi Đức Lê | Th11 18, 2024 | Bản Tin Vi Mạch
Brief VLSI News1. Trung tâm R&D mới của Samsung Samsung sẽ khánh thành trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) mới vào tháng 11, tập trung vào công nghệ bộ nhớ tiên tiến, bao gồm thế hệ 1d tiếp theo. Đây là bước đi chiến lược nhằm củng cố vị thế dẫn đầu của...
bởi Đức Lê | Th11 4, 2024 | Kiến Thức Vi Mạch
2.5D advanced packaging, hay CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), là công nghệ đóng gói tiên tiến kết hợp nhiều thành phần của một hệ thống trên một chip để tăng hiệu suất và khả năng xử lý. Công nghệ này kết nối XPU/GPU – bộ xử lý trung tâm thực hiện các tính toán...
bởi Đức Lê | Th10 30, 2024 | Thông báo
Hôm nay, khóa học Thiết kế Vi mạch Cơ bản bắt đầu từ tháng 7 tại Trung tâm ICTC đã chính thức khép lại với buổi lễ tổng kết đầy ý nghĩa, nơi giảng viên và học viên cùng nhau nhìn lại hành trình vừa qua. Các học viên chia sẻ rằng khóa học không chỉ giúp họ nắm vững...
bởi Đức Lê | Th10 25, 2024 | Nổi Bật, Thông báo
Hôm nay, khóa học Thiết kế Vi mạch Cơ bản tại Trung tâm ICTC đã chính thức khép lại với buổi lễ tổng kết ý nghĩa. Đây là dịp để giảng viên và học viên cùng nhau nhìn lại hành trình học tập, những thành quả đạt được, và chia sẻ cảm nghĩ sau khóa học. Cảm Nghĩ Của Học...
