1. CoWoS: Nền tảng 2.5D đã được thương mại hóa
CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) là một công nghệ đóng gói 2.5D do TSMC phát triển từ năm 2012 và đã có những bước tiến vượt bậc qua nhiều thế hệ. Quy trình này tích hợp các die, chẳng hạn như chip logic và bộ nhớ băng thông cao (HBM), trên một đế silicon trung gian (silicon interposer). Toàn bộ cụm này sau đó được gắn lên một lớp đế ABF. Ưu điểm chính của CoWoS là mang lại băng thông cao, độ trễ thấp và hiệu suất vượt trội. Công nghệ này đã được thương mại hóa thành công và được ứng dụng rộng rãi trong các GPU AI, tiêu biểu là NVIDIA H100, chứng tỏ tính thực tiễn và bền vững của nó.
2. CoPoS: Tương lai của sản xuất quy mô panel
CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) là một bước tiến mới trong ngành đóng gói, cũng do TSMC tiên phong, hướng tới sản xuất ở cấp độ panel. Thay vì sử dụng wafer tròn truyền thống, CoPoS sử dụng các tấm panel vuông kích thước lớn, giúp tăng đáng kể năng suất và giảm chi phí sản xuất. TSMC đang xây dựng một dây chuyền thí điểm cho CoPoS và dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2028 hoặc đầu 2029, với NVIDIA là một trong những khách hàng đầu tiên. CoPoS được kỳ vọng sẽ trở thành xu hướng đóng gói chính cho thế hệ chip AI/GPU tiếp theo.
3. CoWoP: Giải pháp đột phá loại bỏ lớp đế Substrate
CoWoP (Chip-on-Wafer-on-Platform PCB) là một giải pháp hoàn toàn mới mà NVIDIA đang nghiên cứu cho thế hệ GPU Rubin. Công nghệ này loại bỏ lớp đế ABF, cho phép gắn trực tiếp cụm chip và đế trung gian lên một bảng mạch in (PCB) có độ chính xác cao. Cách tiếp cận này hứa hẹn mang lại nhiều lợi ích: cải thiện tín hiệu điện, tản nhiệt hiệu quả hơn do tiếp xúc trực tiếp, giảm chi phí đóng gói và hạn chế hiện tượng giãn nở nhiệt của PCB. Dù rất tiềm năng, CoWoP hiện vẫn đang trong giai đoạn thử nghiệm và phát triển.
4. Tình hình ngành đóng gói bán dẫn tại Việt Nam
Việt Nam đang dần khẳng định vị thế là một trung tâm lắp ráp, kiểm thử và đóng gói (ATP) quan trọng trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu. Nhiều tập đoàn lớn đã đầu tư mạnh mẽ vào đây: Amkor Technology đang xây dựng nhà máy đóng gói SiP và kiểm thử lớn nhất của hãng tại Bắc Ninh với vốn đầu tư 1,6 tỷ USD. Hana Micron cũng cam kết đầu tư gần 930 triệu USD để mở rộng sản xuất. Trong khi đó, Intel đang vận hành nhà máy backend lớn nhất thế giới tại TP. Hồ Chí Minh.
Về phía doanh nghiệp trong nước, CT Semiconductor đang triển khai dự án nhà máy bán dẫn đầu tiên do Việt Nam làm chủ. Tại Đà Nẵng, phòng thí nghiệm đóng gói tiên tiến VSAP LAB cũng đang được xây dựng. Các hoạt động này cho thấy sự phát triển sôi động của hệ sinh thái bán dẫn tại Việt Nam.
5. Thách thức và lộ trình tiếp cận của Việt Nam
Mặc dù có những bước tiến lớn, Việt Nam vẫn chưa trực tiếp triển khai các công nghệ đóng gói đỉnh cao như CoWoS, CoPoS hay CoWoP. Đây là những công nghệ đòi hỏi cơ sở hạ tầng cực kỳ hiện đại, vật liệu cao cấp và thiết bị chuyên dụng mà Việt Nam chưa có sẵn. Ngành công nghiệp trong nước hiện chủ yếu tập trung vào đóng gói truyền thống và các hoạt động gia công (OSAT).
Với các dự án đầu tư mới, đặc biệt từ Amkor và Intel, Việt Nam được kỳ vọng sẽ sớm tiến vào lĩnh vực đóng gói nâng cao, bắt đầu với công nghệ Fan-out (FOWLP), trước khi dần tiếp cận các công nghệ phức tạp hơn trong tương lai.
#AdvancedPackaging #BánDẫn #CoWoS #CoPoS #CoWoP #ViệtNam #TSMC #NVIDIA #Amkor #Intel
