Định luật Moore (Moore’s Law), được đề xuất bởi Gordon Moore,
nhà đồng sáng lập Intel vào năm 1965, đã đưa ra dự đoán rằng số lượng transistor trên mỗi chip bán dẫn sẽ tăng gấp đôi sau mỗi 18-24 tháng, trong khi chi phí sản xuất trên mỗi transistor giảm đi. Mặc dù đây không phải là một định luật vật lý, nhưng nó đã trở thành kim chỉ nam cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn. Định luật này đã dẫn đến sự bùng nổ của công nghệ Very-Large-Scale Integration (VLSI), cho phép tích hợp hàng tỷ transistor trên một chip, mang lại những cải tiến vượt bậc về hiệu suất và giảm thiểu chi phí.

Tuy nhiên, khi kích thước transistor tiếp cận giới hạn vật lý, ngành công nghiệp bán dẫn đang phải đối mặt với nhiều thách thức. Một trong những vấn đề nổi bật là leakage current (rò rỉ dòng), khi các transistor ở kích thước nano có thể bị mất năng lượng ngay cả khi không hoạt động, dẫn đến hiệu suất năng lượng thấp. Ngoài ra, hiện tượng thermal management (quản lý nhiệt) cũng trở thành một vấn đề nghiêm trọng, làm hạn chế khả năng thu nhỏ kích thước chip.

Để vượt qua những giới hạn này, các nhà thiết kế đã áp dụng những công nghệ mới như 3D stacking (xếp chồng 3D), giúp tăng mật độ transistor mà không cần thu nhỏ kích thước từng transistor riêng lẻ. Công nghệ này sắp xếp các lớp transistor theo chiều dọc, tối ưu hóa không gian và giảm độ trễ tín hiệu. Bên cạnh đó, chiplet architecture (kiến trúc chiplet) cũng đang trở thành xu hướng, cho phép tích hợp nhiều chip nhỏ với các chức năng khác nhau trên cùng một package, giúp cải thiện hiệu suất và tính linh hoạt.

Ngoài ra, sự phát triển của vật liệu mới như graphene và Gallium Nitride (GaN) đang mở ra những hướng đi mới cho ngành công nghiệp. Các vật liệu này không chỉ giúp cải thiện hiệu suất, mà còn giảm thiểu các vấn đề về nhiệt và năng lượng. Mặc dù Định luật Moore có thể không còn đúng như trước, tinh thần đổi mới mà nó khởi xướng vẫn sẽ tiếp tục thúc đẩy sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong những thập kỷ tới.