Brief VLSI News

1. Trung tâm R&D mới của Samsung

Samsung sẽ khánh thành trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) mới vào tháng 11, tập trung vào công nghệ bộ nhớ tiên tiến, bao gồm thế hệ 1d tiếp theo. Đây là bước đi chiến lược nhằm củng cố vị thế dẫn đầu của hãng trong lĩnh vực công nghệ bộ nhớ.

2. Doanh số bán dẫn toàn cầu tăng mạnh

Doanh số bán dẫn toàn cầu đạt 166 tỷ USD trong quý 3 năm 2024, tăng 23,2% so với cùng kỳ năm trước. Đáng chú ý, khu vực Châu Mỹ dẫn đầu với mức tăng trưởng ấn tượng 46,3%, cho thấy sự phục hồi và tăng trưởng mạnh mẽ của thị trường.

3. Đột phá trong thu nhỏ SRAM của TSMC

Công nghệ 2nm của TSMC đạt bước tiến lớn trong việc thu nhỏ kích thước SRAM, tăng mật độ lên 38 Mb/mm². Điều này hứa hẹn nâng cao hiệu suất cho các CPU, GPU, và SoC thế hệ tiếp theo.

4. Nhà máy wafer 300 mm của ESMC tại Dresden

European Solar Manufacturing Council (ESMC) hợp tác với TSMC, Bosch, Infineon, và NXP để xây dựng nhà máy bán dẫn 300 mm tại Dresden, Đức. Được hỗ trợ bởi Đạo luật Chips của EU, nhà máy dự kiến hoạt động vào năm 2027, tạo ra 2.000 việc làm và sản xuất 40.000 tấm wafer mỗi tháng, đáp ứng nhu cầu cho lĩnh vực ô tô và công nghiệp.

5. Các “ông lớn” chip châu Á và Đạo luật CHIPS của Mỹ

TSMC, Samsung Electronics, và SK hynix đang tìm kiếm tài trợ từ Đạo luật CHIPS của Mỹ. TSMC gần hoàn tất thỏa thuận, trong khi Samsung và SK hynix vẫn chờ xác nhận, trong bối cảnh chính sách Mỹ có thể thay đổi.

6. SK hynix và Samsung chuyển trọng tâm khỏi DRAM thế hệ cũ

Đối mặt với áp lực cạnh tranh giá từ CXMT của Trung Quốc, Samsung và SK hynix đang giảm sản xuất DRAM đời cũ như DDR4 để tập trung vào các sản phẩm cao cấp như HBM và SSD doanh nghiệp. SK hynix đã giảm tỷ lệ DDR4 xuống còn 20% tổng sản lượng DRAM, trong khi cả hai công ty tăng cường sản xuất bộ nhớ phục vụ AI như HBM3E và DDR5.

7. Công nghệ tiên tiến cho chip bán dẫn thế hệ mới

Ngành công nghiệp bán dẫn đang áp dụng kiến trúc 3D nano để tiếp tục thu nhỏ kích thước chip. Công nghệ Atom Probe Tomography hỗ trợ phát triển bằng cách phân tích vật liệu ở mức độ nguyên tử, đặc biệt quan trọng trong việc cải tiến kết nối liên chip.

8. Applied Materials và Lam Research tái cấu trúc chuỗi cung ứng

Trước các hạn chế từ Mỹ, Applied Materials và Lam Research đang yêu cầu nhà cung cấp tìm nguồn linh kiện ngoài Trung Quốc. Sự chuyển đổi này nhằm bảo đảm chuỗi cung ứng nhưng có thể làm tăng chi phí, trong bối cảnh căng thẳng công nghệ Mỹ-Trung