Bản tin vi mạch từ ICTC – IC Training Center Vietnam
1. Dự án đóng gói vi mạch đầu tiên tại miền Trung
TP. Đà Nẵng đã chính thức phê duyệt dự án xây dựng một phòng thí nghiệm đóng gói vi mạch tiên tiến tại Khu Công viên phần mềm số 2. Đây là dự án OSAT dạng R&D đầu tiên tại khu vực miền Trung, bổ sung vào chiến lược quốc gia thúc đẩy ngành bán dẫn.
2. Quy mô và tiến độ triển khai
- Tổng mức đầu tư: 1.800 tỷ VND (~72 triệu USD)
- Diện tích sàn: 2.298 m², cao 4 tầng
- Khởi công: Quý 4/2025
- Vận hành: Quý 3/2026
- Công suất thiết kế: 10 triệu sản phẩm/năm
- Ứng dụng: AI và các ngành công nghệ cao
3. Phòng lab sẽ làm những gì?
Phòng lab sẽ đóng vai trò trung tâm kỹ thuật phục vụ cả nghiên cứu lẫn sản xuất, bao gồm:
- ATP (Assembly – Test – Packaging)
- Kiểm định và chứng nhận chất lượng vi mạch
- Đào tạo kỹ sư, chuyển giao công nghệ đóng gói
- Tạo nền tảng hình thành cụm công nghiệp bán dẫn miền Trung
4. Việt Nam tăng tốc với loạt dự án đóng gói quy mô lớn
Ngoài Đà Nẵng, nhiều dự án lớn đang định hình ngành OSAT tại Việt Nam:
4.1 Amkor – Bắc Ninh
- Đầu tư 1,6 tỷ USD
- Sản xuất advanced SiP và testing từ quý 3/2024
4.2 CT Semiconductor – Bình Dương
- OSAT nội địa đầu tiên
- Mục tiêu: 100 triệu chip/năm vào 2027
4.3 Intel – TP.HCM
- Vận hành nhà máy đóng gói lớn nhất toàn cầu
4.4 Samsung – Thái Nguyên
- Xây dựng dây chuyền substrate FC-BGA
4.5 Hana Micron – Hàn Quốc
- Cam kết đầu tư 930 triệu USD đến năm 2026
5. Thị phần Việt Nam trên bản đồ đóng gói thế giới
- Năm 2022: Thị phần đóng gói – kiểm tra chỉ chiếm ~1% toàn cầu
- Năm 2032 (dự kiến): Có thể đạt 8–9% nhờ chuỗi đầu tư chiến lược
6. Vì sao đóng gói vi mạch lại quan trọng?
Advanced Packaging ngày nay không còn là “khâu cuối”, mà là yếu tố quyết định:
- Hiệu năng xử lý của chip
- Khả năng tích hợp nhiều lõi
- Tiết kiệm điện năng, tối ưu kích thước
- Chi phí sản xuất hệ thống
7. Khi thu nhỏ transistor đã đến giới hạn vật lý
Công nghệ dưới 3nm gặp rào cản vật lý và chi phí quá lớn.
➡️ Các hãng bắt đầu đầu tư mạnh vào back-end (đóng gói) để tạo “bước nhảy hiệu năng” thay vì tiếp tục thu nhỏ transistor.
8. Cơ hội lớn cho Việt Nam trong chuỗi cung ứng toàn cầu
- Không cần nhà máy wafer vài tỷ đô
- Không cần đội ngũ thiết kế chuyên sâu
- Chỉ cần hạ tầng cơ bản, kỹ sư kỹ thuật tốt, chính sách phù hợp
➡️ Việt Nam hoàn toàn có thể “đi tắt đón đầu” vào ngành bán dẫn thông qua đóng gói – kiểm tra.
9. Vì sao các tập đoàn lớn chọn Việt Nam?
- Chính sách ưu đãi đầu tư hấp dẫn
- Chi phí nhân công và vận hành cạnh tranh
- Vị trí địa lý chiến lược tại Đông Nam Á
- Nguồn nhân lực kỹ thuật trẻ, đang tăng nhanh
📦 #ictc #advancedpackaging #vimach #semiconductor #OSAT #chip #vietnamtech #hocthietkevimach
